Baustoff­kataloge

Hier dürfen wir Ihnen die übersichtlichen Kataloge unserer Markenlieferanten im Baustoffbereich zur Verfügung stellen.
Bostik GmbH Den Braven Sealants GmbH AT 2752 Wöllersdorf

HYTEC P510 RENORAPID


Technisches Merkblatt
DIN 18356: VOB Vergabe- und Vertragsordnung für ...
DIN 18365: VOB Vergabe- und Vertragsordnung für ...
DIN 18533-1: Abdichtung von erdberührten Bauteilen - ...
Hytec P510 Renorapid ist eine 1K-Grundierung für saugfähige und nicht saugfähige Untergründe, z. B. Rohbetondecken, Zement-, Calciumsulfat-, Steinholz- und Magnesiaestriche, Gussasphalt, Steinfliesen sowie Holzverlegewerkstoffe. Zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und als Haftbrücke auf Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar. Zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit oder Restfeuchte bis max. 4,5 CM-% auf unbeheizten und max. 3,0 CM-% auf beheizten, dauerhaft feuchtigkeitsbeständigen Untergründen geeignet. Nicht geeignet zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit bei Calciumsulfat- und Magnesiaestrichen. Bei Spachtelarbeiten kann auf eine Absandung verzichtet werden, wenn HYTEC P510 RENORAPID mit GRIP A936 XPRESS nochmals zwischengrundiert wird.

Verbrauch:
Als Grundierung: ca. 150 g/m²
Als Feuchtigkeitssperre: ca. 250-300 g/m² (zweimaliger Auftrag im Abstand von 1-2 Stunden)

Giscode:
RU1 - lösemittelfreie Polyurethanklebstoffe/ -Vorstriche

Emicode:
EC1 - sehr emissionsarm
EAN-CodeLief.Art.Nr.ArtikelbezeichnungPreis EinheitBestell EinheitMenge
400837313078830615816HYTEC P510 RENORAPIDKGKAN11